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Trou enterré sans visibilité relié ensemble à haute densité de carte PCB de prototype de carte électronique de HDI

HDI High Density Interconnected Printed Circuit Board Prototype PCB Blind Buried Hole

Informations de base

Lieu d'origine:	LA CHINE
Nom de marque:	WITGAIN PCB
Certification:	UL
Numéro de modèle:	HDIPCB0009

Quantité de commande min:	1 PCs/sort
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison:	20 jours
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100k PCs/mois

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Détail Infomation

Point d'origine ::	Guangdong Chine	Matériel ::	FR4 TG>180
Non des couches ::	10 couches	Couleur de masque de soudure ::	vert
Techniques extérieures ::	L'ENIG	&Width de Min Lind Space ::	3/3mil
Surligner:	Prototype de carte électronique de trou borgne , Le trou enterré électronique le prototype de carte , Carte électronique reliée ensemble à haute densité de HDI

Description de produit

Carte électronique reliée ensemble à haute densité de carte PCB de HDI avec les trous sans visibilité et enterrés

Caractéristiques principales :

1 10 carte PCB de la couche HDI, carte électronique à haute densité.

2 trous de Bline : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L9-L10 0.1MM, 18-L9 0.1MM

3 trous enterrés : L4-L7 0.2MM.

4 par l'intermédiaire des trous : L1-L10 0.2MM.

L'épaisseur de la carte PCB 5 est 1.0mm.

La taille minimum de boule de 6 BGA est 8mil.

7 la ligne minimum l'espace et largeur est 3/3mil.

Le matériel 8 est FR4 le substrat, le degré tg180

Matière 9 S1000-2 employée.

Fiche technique S1000-2 matérielle :

S1000-2
Articles		Méthode	Condition	Unité	Valeur typique
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	DMA	℃	185
Le TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	perte de poids de 5%	℃	345
CTE (axe des z)		IPC-TM-650 2.4.24	Avant Tg	ppm/℃	45
			Après Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	5
Contrainte thermique		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, immersion de soudure	--	100S aucun décollement
Résistivité volumique		IPC-TM-650 2.5.17.1	Après résistance d'humidité	MΩ.cm	2,2 x 108
Résistivité volumique		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Résistivité extérieure		IPC-TM-650 2.5.17.1	Après résistance d'humidité	MΩ	7,9 x 107
Résistivité extérieure		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Résistance d'arc		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Panne diélectrique		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovolt	63
Constante de dissipation (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Constante de dissipation (DK)		Le CEI 61189-2-721	10GHz	--	—
Facteur de dissipation (DF)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Facteur de dissipation (DF)		Le CEI 61189-2-721	10GHz	--	—
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Après la contrainte thermique 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Résistance à la flexion	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPA	562
Résistance à la flexion	Onde entretenue	IPC-TM-650 2.4.4		MPA	518
Absorption d'eau		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Estimation	PLC 3
Inflammabilité		UL94	C-48/23/50	Estimation	V-0
Inflammabilité		UL94	E-24/125	Estimation	V-0

FAQ :

Q1 : Quelle est carte PCB de HDI ?

A1 : HDI est l'abréviation de l'interconnector à haute densité. Généralement, il y a les trous sans visibilité et enterrés en carte PCB de HDI. En raison des limites de l'espace, un certain besoin de produit à la carte PCB très de petite taille. La carte PCB de HDI a été produite pour sauver des interconnectors de l'espace et d'augmentation.

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