Lieu d'origine: | LA CHINE |
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Nom de marque: | WITGAIN PCB |
Certification: | UL |
Numéro de modèle: | HDIPCB0016 |
Quantité de commande min: | 1pcs/lot |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle |
Délai de livraison: | 25 JOURS |
Conditions de paiement: | T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 100kpcs/Month |
Compte de couche: | 6 couches | Épaisseur de conseil: | 0,6 millimètres |
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Sorte de carte PCB: | CARTE PCB DE HDI | Min Hole: | 0.1mm |
Contrôle d'impédance: | 100 ohms | Préparation de surface: | OSP |
TAILLE: | 113.42mm*92.88mm/6pcs | Taille de BGA: | 12 mil |
Surligner: | 6 carte PCB de la couche HDI,Carte PCB de HDI 0,6 millimètres d'épaisseur |
Carte PCB de HDI millimètres matériel d'épaisseur du masque FR4 de soudure de noir de 6 couches 0,6
Caractéristiques de carte PCB :
1 numéro de la pièce : HDIPCB0016
Compte de 2 couches : 6 carte PCB de la couche HDI
Épaisseur de finition du panneau 3 : 0.6MM
perçage 4 2+N+2 : L1-L2 0.1MM, L2-L5 0.2MM, L5-L6 0.1MM, L1-L6 0.2MM
&Width de 5 Min Lind Space : 3/3mil
Épaisseur 6 de cuivre : 1/H/H/H/H/1
7 domaines d'application : Charge de téléphone portable
Taille de la carte PCB 8 : 113.42mm*92.88mm/6pcs
Taille de fichier de dessins de la carte PCB 9 : Dossier de Gerber
X-OUT par panneau :
1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement
Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB
3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%
4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%
Le rapport de carte PCB doit inclure l'information suivante :
1 mesure : dimension d'ensemble, épaisseur de carte PCB, plaquant l'épaisseur, la dimension réelle de taille de trou, l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'en cuivre de mur de trou, l'épaisseur de masque de soudure, la largeur de voie et d'espace, la chaîne et le pourcentage de torsion ;
2 essai et inspection : résultat d'essai électrique, résultat d'épreuve d'aptitude de soudure, résultat d'essai d'inspection visuelle, carte PCB micro de section avec de la résine ;
3 autre : code de date, quantité etc.
Fiche technique S1000-2 :
S1000-2 | |||||
Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
E-24/125 | Estimation | V-0 |