Assemblée de carte électronique de prototype de 1.2MM HDI or 2U'd'immersion de 10 couches

Substrat de l'or 2U'FR4 d'immersion d'épaisseur de la couche 1.2MM de la carte PCB 10 de HDI

Caractéristiques de carte PCB :

1 numéro de la pièce : HDIPCB0026

Compte de 2 couches : 10 carte PCB de la couche HDI

Épaisseur de finition du panneau 3 : 1.2MM

Structure de 4 trous : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L4 0.1MM, L4-L5 0.1MM, L5-L6 0.1MM, L6-L7 0.1MM,

L7-L8 0.1MM, 18-L9 0.1MM, L1-L10 0.15MM

&Width de 5 Min Lind Space : 2.5/2.5mil

Épaisseur 6 de cuivre : H/H/H/H/H/H/H/H/H/H

7 domaines d'application : Consommateur Porducts

Nos applications de production :

Produits électroniques du 1 consommateur : Écouteurs de disque transistorisé, de TWS, casques, dispositifs d'ordinateur, alimentations d'énergie portatives, modules de bluetooth, modules de généralistes, modules de wifi, clés futées pour des voitures, serrures intelligentes, robots de plancher, zigbee, etc. de essuyage.

Contrôle 2 industriel : conseils principaux dans les machines, les robots industriels, des moteurs servo etc.

3 des véhicules à moteur : Conseils principaux de BMS, radar des véhicules à moteur etc.

4 alimentations d'énergie : UPS, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de fréquence.

5 médical : matériel médical, alimentation d'énergie de matériel médical.

6 produits de communication : station de la base 5G, routeurs, satellites, antennes.

FAQ :

Q1 : Quelle est la résistance thermique d'une carte PCB ?

A1 : La carte PCB facilite la dispersion de la chaleur. C'est fondamentalement l'inverse de la conduction thermique. La résistance thermique d'une carte PCB peut être calculée en évaluant toutes les couches du conseil et paramètres de la chaleur du matériel.

Pour trouver toute la résistance thermique pour votre conseil, vous devez inclure toutes les couches du conseil et les paramètres associés de la chaleur pour le type de matériel par lequel la chaleur passera.

[Formule]

R_theta = résistance thermique absolue (K/W) à travers l'épaisseur de l'échantillon

Delta X = épaisseur (m) de l'échantillon (a mesuré sur un parallèle de chemin à l'écoulement de la chaleur)

k = conduction thermique (avec (K·m)) de l'échantillon

= perpendiculaire de la section transversale (m2) au chemin de l'écoulement de la chaleur

En plus de la résistance thermique du conseil. La résistance thermique de Vias doit également être calculée. Ceci dépend habituellement de la transe de cuivre, le stratifié et le substrat et leurs résistivités thermiques respectives.

Comment pouvez-vous réduire la résistance thermique d'une carte PCB ?

La résistance thermique peut être réduite en augmentant l'épaisseur des traces de cuivre.
Une autre méthode pour diminuer la résistance thermique est de placer les protections de cuivre au-dessous des composants chauds. La conduction thermique élevée du cuivre fournit un bas chemin de résistance pour la dispersion de la chaleur. Ces protections peuvent être reliées à un plan de masse interne par les vias, qui ont la bonne conduction thermique et aider ainsi à déplacer la chaleur à partir du composant.
L'utilisation des radiateurs peut aider à abaisser la résistivité thermique du conseil.