Cartes électronique 10 matériel élevé du degré FR4 de la carte PCB TG de couche
Caractéristiques :
1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.
2 fabriquez par IPC-6012A Class2.
3 matériaux :
3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent
3,2 Min Tg : 170DEG
3,3 cuivre : Selon la pile
3,4 estimation d'UL : minimum 94V0
Finition 4 extérieure : L'ENIG
Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre à toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pâte comme nécessaire.
L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.
Légende de 7 Silkscreen à appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.
8 100% continuités examinant employant le netlist de base de données seront exécutés. Vendeur pour identifier l'essai passé dans le côté secondaire.
Vendeur 9 pour marquer le code et le logo de date dans le côté secondaire de légende.
L'arc 10 et la torsion ne dépasseront pas 1,0% du plus long côté.
Vendeur 11 pour fournir le dessin de panneau pour l'approbation de client avant production
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.
FQA :
Q1 : Quel est flux de soudure ? Pourquoi l'employons-nous ?
A1 : Le flux de soudure est un produit d'épuration chimique a employé en soudant les composants électroniques sur des cartes électronique. Il est employé dans les les deux main-soudure manuelle aussi bien que les différents processus de soudure automatisés employés par des fabricants de contrat de carte PCB.
Les cartes électronique ont habituellement des traces de cuivre qui peuvent s'oxyder une fois exposées pour aérer ou obtenir souillées tout en manipulant le conseil. Ceci peut empêcher la formation de bons joints de soudure. Afin d'enlever cette contamination et éviter l'oxydation, il est crucial que le conseil soit nettoyé avec le flux avant de souder. Le flux peut être employé pour nettoyer et enlever ces oxydes et d'autres impuretés du conseil.
Physiquement, le flux de soudure peut être solide, semi-solide, ou un liquide. Il est habituellement disponible comme pâte dans des pots/boîte/boîtes. Il est également disponible comme liquide dans des bouteilles. des Flux-stylos sont généralement employés pour appliquer le flux quand soudure de main.
Les la plupart souvent, un flux de soudure sont disponibles comme nature comme un adhésif de composé chimique et sont responsables de tenir les composants en place jusqu'au processus de ré-écoulement. Le flux protège également les surfaces métalliques contre la réoxidation pendant la soudure. Le flux contient des additifs pour améliorer les caractéristiques d'écoulement de la soudure fondue et aide ainsi dans le mouillage du conseil.
Catégories de flux
Selon les normes d'industrie électronique, J-STD-004, flux de soudure peut être classifié dans 3 catégories importantes basées sur sa composition, activité (force), la présence ou le manque d'activateurs haloïdes.
1. Colophane et substituts de colophane : Le flux de colophane est le plus vieux et toujours celui des flux les plus communs utilisés pour les composants électriques. Ces flux sont dérivés d'un extrait de pin. Le flux de colophane est presque inerte à la température ambiante, devient actif seulement une fois de chauffage.
2. Flux acide soluble dans l'eau et ou organique : Le flux acide organique est soluble dans l'eau et peut être nettoyé avec l'eau, et par conséquent le nom. ces flux sont les plus utilisés généralement pour souder les circuits électriques. Il nettoie l'oxydation sur les avances électriques très rapidement.
3. NO--propre : ces flux sont faits avec des résines et les divers niveaux des résidus solides. Selon le nom, ces flux exigent peu ou pas de nettoyage.
Comment le flux est-il appliqué ?
Le flux de soudure peut être appliqué sur le conseil d'un certain nombre de manières basées sur le processus de soudure étant employé.
Main-soudure manuelle : Le flux de soudure peut être appliqué manuellement utilisant un stylo de soudure ou le flux n'est pas mélangé dans de nombreux cas dans la barre de fil de soudure ou de soudure. Si le flux est mélangé à l'intérieur de la soudure, alors simplement la chauffage du fil sur la surface avec le fer à souder est appropriée. Alternativement, le flux peut être également écarté sur la surface du conseil avant d'appliquer la soudure.
Soudure de vague : Dans ce cas, le flux est pulvérisé sur le conseil avant lui passant par la vague de soudure. Une fois qu'en place, le flux nettoie les composants qui doivent être soudés. Ceci enlève toutes les couches d'oxyde qui ont formé. Si le conseil emploie un type plus corrosif de flux, alors le conseil devra passer par un prénettoyage avant que le flux soit appliqué.
Soudure de ré-écoulement : Le flux de soudure utilisé pour le processus de ré-écoulement de soudure, est une pâte composée de flux collant et de petites sphères de soudure en métal. La pâte de soudure est une combinaison d'une poudre composée des particules de soudure en métal et d'un flux collant qui a la cohérence du mastic. Ils sont généralement mélangés comme rapport de 50/50.
Ici, le flux non seulement son travail habituel de nettoyer les surfaces de soudure des impuretés et de l'oxydation, mais il fournit également un adhésif provisoire qui tient les composants extérieurs de bâti en place.
Soudure sélective : Le flux est appliqué en le pulvérisant, ou à l'aide d'un processus plus précis de jet de baisse. Le processus précis de baisse-jet est l'application du flux pour viser des emplacements sans survaporisation.
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