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Fr4 plaqué de cuivre a imprimé la carte électronique carte PCB HAL Lead Free de 2 couches

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: PCB000372
Quantité de commande min: 1pcs/lot
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Délai de livraison: 10 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100kpcs/Month
Détail Infomation
Compte de couche: 2 couches Épaisseur de cuivre: 35 um
Format de fichier de dessin: Gerber ou carte PCB Encre de masque de soudure: vert
Min Trace: 7 mil épaisseur de finition: 1,2 MILLIMÈTRES
Surligner:

Carte électronique imprimée 2 par couches

,

Conseil de HAL Lead Free Electronic Circuit

,

panneau fr4 plaqué de cuivre


Description de produit

Cartes électronique carte PCB de 2 couches avec HAL Lead Free

 

 

Caractéristiques de carte PCB :

 

1 2 carte électronique matérielle de substrat de la couche FR4.

Le cuivre de la double couche 2, l'épaisseur de cuivre est 35um/35um.

L'épaisseur de finition de la carte PCB 3 est 1.2mm.

4 carte PCB de 2 couches avec 4/4mil la ligne minimum l'espace et largeur.

Masque vert de la soudure 5 et silkscreen blanc.

Client des 6 besoins pour nous envoyer le dossier de gerber ou le dossier de carte PCB

7 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat

 

 

Fiche technique S1130 :

 

S1130
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 135
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 310
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 65
Après Tg ppm/℃ 310
50-260℃ % 4,5
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 13
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute <1>
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 60S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 4.8E + 08
E-24/125 MΩ.cm 4.6E + 06
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 5.2E + 07
E-24/125 5.3E + 06
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 120
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 60
Force électrique IPC-TM-650 2.5.6.2 D-48/50+D-4/23 kV/mm
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,6
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,016
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,8
125℃ N/mm 1,6
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 600
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 500
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,15
CTI IEC30112 C-48/23/50, PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

Processus multicouche de carte PCB :

 

Fr4 plaqué de cuivre a imprimé la carte électronique carte PCB HAL Lead Free de 2 couches 0

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