FR4 électronique des cartes 6 degré moyen de la carte PCB TG de couche

Cartes électronique 6 matériel moyen du degré FR4 de la carte PCB TG de couche

Caractéristiques :

1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.

2 fabriquez par IPC-6012A Class2.

3 matériaux :

3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent

3,2 Min Tg : 150DEG

3,3 cuivre : Selon la pile

3,4 estimation d'UL : minimum 94V0

Finition 4 extérieure : L'ENIG

Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre à toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pâte comme nécessaire.

L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.

Légende de 7 Silkscreen à appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.

8 100% continuités examinant employant le netlist de base de données seront exécutés. Vendeur pour identifier l'essai passé dans le côté secondaire.

Vendeur 9 pour marquer le code et le logo de date dans le côté secondaire de légende.

L'arc 10 et la torsion ne dépasseront pas 1,0% du plus long côté.

Vendeur 11 pour fournir le dessin de panneau pour l'approbation de client avant production

Caractéristiques de emballage :

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

FQA :

Q1 : Quelle est la résistance thermique d'une carte PCB ?

A1 :  La résistance thermique est une propriété d'une carte électronique qui spécifie sa résistance pour chauffer la dispersion. Une basse résistance thermique dans une carte PCB facilite la dispersion de la chaleur. C'est fondamentalement l'inverse de la conduction thermique. La résistance thermique d'une carte PCB peut être calculée en évaluant toutes les couches du conseil et paramètres de la chaleur du matériel.

Pour trouver toute la résistance thermique pour votre conseil, vous devez inclure toutes les couches du conseil et les paramètres associés de la chaleur pour le type de matériel par lequel la chaleur passera.

[Formule]

R_theta = résistance thermique absolue (K/W) à travers l'épaisseur de l'échantillon

Delta X = épaisseur (m) de l'échantillon (a mesuré sur un parallèle de chemin à l'écoulement de la chaleur)

k = conduction thermique (avec (K·m)) de l'échantillon

= perpendiculaire de la section transversale (m2) au chemin de l'écoulement de la chaleur

En plus de la résistance thermique du conseil. La résistance thermique de Vias doit également être calculée. Ceci dépend habituellement de la transe de cuivre, le stratifié et le substrat et leurs résistivités thermiques respectives.

Comment pouvez-vous réduire la résistance thermique d'une carte PCB ?

La résistance thermique peut être réduite en augmentant l'épaisseur des traces de cuivre.
Une autre méthode pour diminuer la résistance thermique est de placer les protections de cuivre au-dessous des composants chauds. La conduction thermique élevée du cuivre fournit un bas chemin de résistance pour la dispersion de la chaleur. Ces protections peuvent être reliées à un plan de masse interne par les vias, qui ont la bonne conduction thermique et aider ainsi à déplacer la chaleur à partir du composant.
L'utilisation des radiateurs peut aider à abaisser la résistivité thermique du conseil.