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Silkscreen blanc masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches pour le dispositif de vidéoconférence

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: PCB000389
Quantité de commande min: 1 PCs/sort
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k PCs/mois
Détail Infomation
Non des couches :: 6 couches Matériel :: FR4 TG>150
Point d'origine :: Shenzhen Couleur de masque de soudure :: Noir
Techniques extérieures :: L'ENIG 1U' &Width de Min Lind Space :: 4/4 mil
Surligner:

Dispositif de conférence carte PCB de 6 couches

,

Masque noir de soudure carte PCB de 6 couches

,

Carte PCB blanche de Silkscreen


Description de produit

Silkscreen blanc de masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches utilisé dans des dispositifs de vidéoconférence

 

 

 

Caractéristiques de carte électronique :

 

1 6 couches électronique la carte utilisée dans des dispositifs de vidéoconférence.

Matériel du substrat 2 FR4, tg 150 degrés.

Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.

4 l'ENIG, épaisseur 1U'd'or

Épaisseur de finition 1.0mm de la carte PCB 5.

um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.

Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.

8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.

 

 

Caractéristiques de emballage :

 

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

 

 

 

 

Fiche technique de S1150G :

 

S1150G
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 155
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 380
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 36
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute >60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 30
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- passage
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 6,4 x 107
E-24/125 MΩ.cm 5,3 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 4,8 x 107
E-24/125 2,8 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 140
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 45+kV NOTA:
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,01
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,4
125℃ N/mm 1,3
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 600
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 450
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 0
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Coordonnées
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