Lieu d'origine: | LA CHINE |
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Nom de marque: | WITGAIN PCB |
Certification: | UL |
Numéro de modèle: | PCB000389 |
Quantité de commande min: | 1 PCs/sort |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | Emballage de sac à bulles de vide |
Délai de livraison: | 20 jours |
Conditions de paiement: | T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 100k PCs/mois |
Non des couches :: | 6 couches | Matériel :: | FR4 TG>150 |
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Point d'origine :: | Shenzhen | Couleur de masque de soudure :: | Noir |
Techniques extérieures :: | L'ENIG 1U' | &Width de Min Lind Space :: | 4/4 mil |
Surligner: | Dispositif de conférence carte PCB de 6 couches,Masque noir de soudure carte PCB de 6 couches,Carte PCB blanche de Silkscreen |
Silkscreen blanc de masque de soudure de noir de carte PCB de 6 couches utilisé dans des dispositifs de vidéoconférence
Caractéristiques de carte électronique :
1 6 couches électronique la carte utilisée dans des dispositifs de vidéoconférence.
Matériel du substrat 2 FR4, tg 150 degrés.
Masque noir de la soudure 3 et silkscreen blanc.
4 l'ENIG, épaisseur 1U'd'or
Épaisseur de finition 1.0mm de la carte PCB 5.
um thcikness de l'en cuivre 6 35 sur chaque couche.
Le dossier de la carte PCB 7 ou le dossier de gerber devrait être offert par le client.
8 a adapté la carte aux besoins du client électronique.
Caractéristiques de emballage :
1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.
2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.
3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.
4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.
Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.
Fiche technique de S1150G :
S1150G | |||||
Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 155 | |
Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 380 | |
CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 36 | |
Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | >60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 30 | |
Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | passage | |
Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 6,4 x 107 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 5,3 x 106 | |||
Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 4,8 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 2,8 x 106 | |||
Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 140 | |
Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 45+kV NOTA: | |
Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,01 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,4 | |||
125℃ | N/mm | 1,3 | |||
Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 600 | |
Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 450 | ||
Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 0 | ||
Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
E-24/125 | Estimation | V-0 |