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50ohm 8 carte PCB sans plomb AssemblyVideo de la couche BGA rencontrant le traitement des systèmes OSP

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: PCB0039
Quantité de commande min: 1 PCs/sort
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k PCs/mois
Détail Infomation
Non des couches :: 8 couches Matériel :: FR4 TG170
Épaisseur de carte PCB: 1,2 MILLIMÈTRES Couleur de masque de soudure :: masque noir de soudure
Techniques extérieures :: OSP Épaisseur de cuivre: 1/1/1/1/1/1/1/1OZ
Surligner:

carte PCB 50ohm sans plomb

,

Carte PCB sans plomb de traitement d'OSP

,

ensemble de carte PCB de bga


Description de produit

Carte PCB de 8 couches utilisée dans le traitement se réunissant visuel des systèmes OSP

 

 

Caractéristiques principales :

 

1 carte électronique de 8 couches avec le relability très haut.

La taille de dessin de la carte PCB 2 est 192.5mm*120.28mm/2pcs

L'épaisseur de l'en cuivre 3 est 35 um sur chaque couche

Matériel du substrat 4 FR4, degré TG170.

La préparation de surface 5 est OSP.

 

Taille 8.8mil de protection de 6 BGA.

L'épaisseur de finition du panneau 7 est 1.2mm.

Le dossier de 8 Gerber ou le dossier de carte PCB devrait être offert par le client avant production.

Contrôle différentiel 50ohm de l'impédance 9

 

 

Fiche technique S1000-2 matérielle :

 

S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

FAQ :

 

Q1 : Que la grille de carte PCB est-elle essai ou lit de l'essai de clous ?

A1 : L'essai de grille ou le lit de l'essai de clous est un processus employé pour vérifier la représentation des composants montés sur un panneau de carte PCB. Cet essai emploie un cadre/montage qui contient de diverses goupilles insérées dans une feuille stratifiée phénolique époxyde de tissu en verre (le Groupe des Dix) afin d'accéder à tous les points test de mesure de carte PCB. Ces goupilles agissent en tant que capteurs qui sont alignés pour établir le contact avec les points test de mesure sur le panneau de carte PCB et sont également reliés à une unité de mesure par des fils. La position des goupilles est conçue et adaptée aux besoins du client pour chaque carte PCB basée sur les composants ou les points sur le conseil qui doivent être examinés.

50ohm 8 carte PCB sans plomb AssemblyVideo de la couche BGA rencontrant le traitement des systèmes OSP 0

Une machine d'essai de grille a trois blocs constitutifs - un montage, un lit des clous et logiciel, pour commander la fonctionnalité globale de la machine. Elle a habituellement deux caméras qui sont placées sur le dessus et le bas de la machine afin de balayer le conseil entier.

Avantages de l'essai de grille de carte PCB :

  • Méthode fiable même d'essai de carte PCB comme tous les points sur le panneau de carte PCB peuvent être examinés simultanément.
  • Offre l'exactitude très bonne puisqu'elle utilise deux caméras
  • Peut facilement détecter des défauts de fabrication
  • Il est facile programmer un appareil de contrôle en circuit
  • L'interprétation des résultats d'essai est tout à fait facile
  • Il vérifie Open, des shorts, des composants de mission, la polarité fausse, des composants défectueux, et les fuites actuelles dans le circuit
  • La plupart des paramètres peuvent être vérifiées sans mettre sous tension à la carte PCB à l'essai

Limitations de l'essai de grille de carte PCB :

  • Les montages utilisés dans le lit de l'essai de clous sont chers puisqu'ils sont mécaniques et exigent une assemblée de câblage différente pour un panneau différent de carte PCB
  • Les montages sont mécaniques tellement n'importe quel changement du nombre de goupilles ou leur position exigent le surcoût
  • Cet essai n'examine pas la continuité par des connecteurs tellement là sont les occasions qui les défauts des connecteurs peuvent demeurer inaperçus.
  • Les défauts rapportés pour souder les joints, la soudure excédentaire, la qualité de soudure, et le vide de soudure demeurent également non identifiés

Ce type d'essai s'appelle In-Circuit Testing. Un autre processus d'essai utilisé pour l'essai en circuit pilote l'essai de sonde.

 

 

 

 

 

 

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