Lieu d'origine: | LA CHINE |
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Nom de marque: | WITGAIN PCB |
Certification: | UL |
Numéro de modèle: | PCB0039 |
Quantité de commande min: | 1 PCs/sort |
Prix: | negotiable |
Détails d'emballage: | Emballage de sac à bulles de vide |
Délai de livraison: | 20 jours |
Conditions de paiement: | T/T |
Capacité d'approvisionnement: | 100k PCs/mois |
Non des couches :: | 8 couches | Matériel :: | FR4 TG170 |
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Épaisseur de carte PCB: | 1,2 MILLIMÈTRES | Couleur de masque de soudure :: | masque noir de soudure |
Techniques extérieures :: | OSP | Épaisseur de cuivre: | 1/1/1/1/1/1/1/1OZ |
Surligner: | carte PCB 50ohm sans plomb,Carte PCB sans plomb de traitement d'OSP,ensemble de carte PCB de bga |
Carte PCB de 8 couches utilisée dans le traitement se réunissant visuel des systèmes OSP
Caractéristiques principales :
1 carte électronique de 8 couches avec le relability très haut.
La taille de dessin de la carte PCB 2 est 192.5mm*120.28mm/2pcs
L'épaisseur de l'en cuivre 3 est 35 um sur chaque couche
Matériel du substrat 4 FR4, degré TG170.
La préparation de surface 5 est OSP.
Taille 8.8mil de protection de 6 BGA.
L'épaisseur de finition du panneau 7 est 1.2mm.
Le dossier de 8 Gerber ou le dossier de carte PCB devrait être offert par le client avant production.
Contrôle différentiel 50ohm de l'impédance 9
Fiche technique S1000-2 matérielle :
S1000-2 | |||||
Articles | Méthode | Condition | Unité | Valeur typique | |
Tg | IPC-TM-650 2.4.25 | DSC | ℃ | 180 | |
IPC-TM-650 2.4.24.4 | DMA | ℃ | 185 | ||
Le TD | IPC-TM-650 2.4.24.6 | perte de poids de 5% | ℃ | 345 | |
CTE (axe des z) | IPC-TM-650 2.4.24 | Avant Tg | ppm/℃ | 45 | |
Après Tg | ppm/℃ | 220 | |||
50-260℃ | % | 2,8 | |||
T260 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 60 | |
T288 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 20 | |
T300 | IPC-TM-650 2.4.24.1 | TMA | minute | 5 | |
Contrainte thermique | IPC-TM-650 2.4.13.1 | 288℃, immersion de soudure | -- | 100S aucun décollement | |
Résistivité volumique | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ.cm | 2,2 x 108 | |
E-24/125 | MΩ.cm | 4,5 x 106 | |||
Résistivité extérieure | IPC-TM-650 2.5.17.1 | Après résistance d'humidité | MΩ | 7,9 x 107 | |
E-24/125 | MΩ | 1,7 x 106 | |||
Résistance d'arc | IPC-TM-650 2.5.1 | D-48/50+D-4/23 | s | 100 | |
Panne diélectrique | IPC-TM-650 2.5.6 | D-48/50+D-4/23 | kilovolt | 63 | |
Constante de dissipation (DK) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 4,8 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Facteur de dissipation (DF) | IPC-TM-650 2.5.5.9 | 1MHz | -- | 0,013 | |
Le CEI 61189-2-721 | 10GHz | -- | — | ||
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) | IPC-TM-650 2.4.8 | N/mm | — | ||
Après la contrainte thermique 288℃, 10s | N/mm | 1,38 | |||
125℃ | N/mm | 1,07 | |||
Résistance à la flexion | LW | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 562 | |
Onde entretenue | IPC-TM-650 2.4.4 | MPA | 518 | ||
Absorption d'eau | IPC-TM-650 2.6.2.1 | E-1/105+D-24/23 | % | 0,1 | |
CTI | IEC60112 | Estimation | PLC 3 | ||
Inflammabilité | UL94 | C-48/23/50 | Estimation | V-0 | |
E-24/125 | Estimation | V-0 |
FAQ :
Q1 : Que la grille de carte PCB est-elle essai ou lit de l'essai de clous ?
A1 : L'essai de grille ou le lit de l'essai de clous est un processus employé pour vérifier la représentation des composants montés sur un panneau de carte PCB. Cet essai emploie un cadre/montage qui contient de diverses goupilles insérées dans une feuille stratifiée phénolique époxyde de tissu en verre (le Groupe des Dix) afin d'accéder à tous les points test de mesure de carte PCB. Ces goupilles agissent en tant que capteurs qui sont alignés pour établir le contact avec les points test de mesure sur le panneau de carte PCB et sont également reliés à une unité de mesure par des fils. La position des goupilles est conçue et adaptée aux besoins du client pour chaque carte PCB basée sur les composants ou les points sur le conseil qui doivent être examinés.
Une machine d'essai de grille a trois blocs constitutifs - un montage, un lit des clous et logiciel, pour commander la fonctionnalité globale de la machine. Elle a habituellement deux caméras qui sont placées sur le dessus et le bas de la machine afin de balayer le conseil entier.
Avantages de l'essai de grille de carte PCB :
Limitations de l'essai de grille de carte PCB :
Ce type d'essai s'appelle In-Circuit Testing. Un autre processus d'essai utilisé pour l'essai en circuit pilote l'essai de sonde.