4 couches l'ENIG électronique des cartes avec la couleur différente de Silkscreen

4 couches l'ENIG électronique des cartes avec la couleur différente de Silkscreen

carte électronique de l'ENIG de 4 couches avec la couleur différente de masque de soudure et la couleur différente de silkscreen des deux côtés
 
Caractéristiques de carte PCB :
  
Numéro de la pièce : PCB5266A0
Compte de couche : Carte électronique de 4 couches
Épaisseur de finition de conseil : 1.6mm
Épaisseur de cuivre : 2/1/1/2oz
Matériel : FR4, tg170
Taille de conseil : 258.7*139.05
Usage spécial : masque de la soudure deux et couleur différents de silkscreen des deux côtés
Préparation de surface : L'ENIG
 
Nos catégories de produit :
 
1. carte PCB du substrat FR4 : 2 couches électronique la carte, la carte PCB de 4 couches, la carte PCB de 6 couches, la carte PCB de 8 couches, la carte PCB de 10 couches, la carte PCB de 12 couches, la carte PCB de 14 couches, la carte PCB de 16 couches, la carte PCB de 18 couches, la carte PCB de 20 couches, la carte PCB de 22 couches, 24 cartes PCB de couche, la carte PCB de HDI, carte PCB à haute fréquence.
2. carte PCB en aluminium de substrat : Carte PCB en aluminium de 1 couche, carte PCB en aluminium de 2 couches, carte PCB d'aluminium de 4 couches.
3. carte PCB flexible : 1 couche FPC, 2 couches FPC, 4 couches FPC, 6 couches FPC
4. carte PCB de Rigide-câble : Carte PCB de Rigide-câble de 2 couches, carte PCB de Rigide-câble de 4 couches, carte PCB de Rigide-câble de 6 couches, carte PCB de Rigide-câble de 8 couches, carte PCB de Rigide-câble de 10 couches
5. carte PCB en céramique de substrat : carte PCB en céramique à une seule couche, carte PCB en céramique de 2 couches
 
FAQ :
 
Q : Quel est un panneau de carte PCB de HDI ?
:

HDI représente la “haute densité relie ensemble”. Une carte PCB de HDI est une version dense d'une carte électronique où les composants sont placés plus près de l'un l'autre permettant à la taille globale de conseil d'être plus petite. HDI électronique des cartes emploie le cheminement optimisé, les plus petits composants, les empreintes de pas composantes de BGA et les vias optimisés pour établir des rapports entre les composants sur le conseil.

Dans PCBs régulier nous employons par des vias de trou pour relier des couches multiples du conseil entre eux. Un traditionnel par l'intermédiaire de va du haut de la carte PCB au fond, reliant toutes les couches, comme vu dans l'image ci-dessous. Il est facile se déployer ces vias car ils peuvent être forés par le conseil de haut en bas utilisant une perceuse régulière. L'inconvénient principal des vias réguliers d'un point de vue d'optimisation de l'espace est que ceci par l'intermédiaire de reliera toutes les couches du conseil, même ceux qui n'ont pas besoin d'être reliés entre eux et peuvent avoir ainsi comme conséquence le gaspillage de l'espace dans quelques couches de la carte PCB.

Une carte PCB de HDI emploie différents types de vias – les microvias, les vias enterrés et les vias aveugles pour optimiser l'espace exige pour des interconnexions entre les couches et les composants.

Microvias sont de ultra-petits vias qui peuvent être forés utilisant des lasers. Ils sont beaucoup plus petits de diamètre que des vias réguliers.

Un abat-jour par l'intermédiaire de relie la couche externe à une couche intérieure, à l'accès à seulement une couche externe.

Enterré par l'intermédiaire du du pouvoir relier des couches intérieures du mêmes substrat ou substrats multiples, sans l'accès aux couches externes comme vu ci-dessous.

Aveugle ou enterré par l'intermédiaire de donne l'accès seulement aux couches fonctionellement requises, et en conséquence n'occupe pas l'espace sur toutes les couches à un moment donné. Ceci fournit à plus d'espace pour des composants le cheminement augmenté dans les traces. Un concepteur peut monter plus de composants pour augmenter la densité de conseil ou peut réduire la taille de conseil selon la condition.

Avantages d'un panneau de carte PCB de HDI :

HDI PCBs tiennent compte des placements composants accrus des deux côtés de la carte PCB rendant de ce fait le conseil plus petit et plus léger

HDI PCBs peut réduire la quantité de matériel en stratifié exigée. Ceci peut avoir comme conséquence l'évaluation inférieure d'un conseil en employant un matériel en stratifié très cher

Les conseils de HDI peuvent améliorer la transmission de signal avec une réduction de la perte et des retards de signal car les chemins de connexion sont plus courts

Fournit une meilleure dissipation thermique