Par l'intermédiaire de dans le traitement de protection masque FR4 TG170 de soudure de noir de carte PCB de 8 couches

8 couches par l'intermédiaire de dans masque de soudure de noir de carte PCB de traitement de protection

Caractéristiques principales :

1 carte électronique de 8 couches avec le relability très haut.

La taille de dessin de la carte PCB 2 est 142mm*96mm/1pcs

L'épaisseur de l'en cuivre 3 est 35 um sur chaque couche

Matériel du substrat 4 FR4, matériel libre d'halogène.

La préparation de surface 5 est or d'immersion.

L'épaisseur de l'or 6 est 1U'.

L'épaisseur de finition du panneau 7 est 1.6mm.

Le dossier de 8 Gerber ou le dossier de carte PCB devrait être offert par le client avant production.

Notre liste d'équipement :

FAQ :

Q1 : Qu'est par l'intermédiaire du branchement ? Quand est-il employé ? Comment est-il différent de par l'intermédiaire de Tenting ?

A1 : Par l'intermédiaire du branchement est un processus dans lequel des vias sont complètement remplis de la résine ou se sont fermés avec un masque de soudure. Cette technique est différente de par l'intermédiaire de tenting où le masque de résine/soudure ne remplit pas par l'intermédiaire du trou mais fournit juste une bâche.

Par l'intermédiaire du branchement est fait comme mesure préventive de fixer les vias de l'écoulement non désiré du matériel de soudure pendant l'assemblée/processus de soudure. Pendant le processus de soudure, si a par l'intermédiaire de est non branché ou couvert, la soudure peut couler en bas du par l'intermédiaire de des protections et peut créer les joints inutiles de soudure.

Par l'intermédiaire du branchement peut être fait utilisant les matériaux conducteurs ou non-conducteurs. Les vias conducteur remplis aident à porter un grand nombre de courant d'un côté du panneau de carte PCB à l'autre. Cependant, l'inconvénient majeur des vias conducteur remplis est la différence dans CTE (coefficient de dilatation thermique) entre la suffisance conductrice et le stratifié environnant. Pendant l'opération de carte PCB, le matériel conducteur chauffera et augmentera à une vitesse plus rapide que le stratifié environnant, qui peut causer une fracture entre par l'intermédiaire du mur et la protection associée de contact.

Par l'intermédiaire des trous remplis de matériaux non-conducteurs fonctionnera toujours comme des vias normaux. Cependant, ils ne pourront pas supporter des charges plus à forte intensité comme ceux remplis de matériaux conducteurs.