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Le conducteur de moteur de l'ENIG 2U Assemblée de carte PCB de 10 couches électronique la carte IATF 16949

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: 10LayerPCB0032
Quantité de commande min: 1pcs/lot
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100kpcs/Moth
Détail Infomation
Épaisseur de conseil: 2.0mm Application: Moteurs
Masque de soudure: masque vert de soudure Préparation de surface: L'ENIG 2U'
Matériel: FR4 Degré de TG: TG180
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L'ENIG 2U carte PCB de 10 couches

,

Assemblée de carte PCB de 10 couches

,

Carte PCB de conducteur de moteur d'IATF 16949


Description de produit

Le moteur de C.C commandent l'Assemblée de carte PCB la carte électronique de 10 couches IATF 16949

 

 

Fiche technique matérielle :

 

S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

La plupart des sociétés de carte PCB classifient des vias avec un diamètre moins de 150 microns pour être des microvias. Ces vias abaissent la possibilité de n'importe quel type de défaut de fabrication puisqu'ils sont forés utilisant des lasers qui atténue les possibilités de n'importe quel résidu laissé après le processus. En raison de leur petite taille et capacité de relier une couche au prochain ils permettent des cartes électronique plus denses avec des conceptions plus complexes. La plupart des cartes électronique de HDI emploient des microvias.

 

Microvias sont employés pour relier une couche du conseil à sa couche adjacente et pour avoir un petit diamètre même par rapport aux vias mécaniquement forés tels que PTH (plaqué par le trou).

 

Microvias sont de deux types, empilé et bouleversé.

 

Le conducteur de moteur de l'ENIG 2U Assemblée de carte PCB de 10 couches électronique la carte IATF 16949 0

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