TG170 des abat-jour Vias de carte PCB de 10 couches a enterré l'or d'immersion de carte électronique de trou

OIN 14001 de carte électronique de 10 couches qualifiée utilisée dans le matériel médical

Fiche technique du matériau :

FQA :

Q1 : Qu'est-ce que la pâte à souder sans halogène ?

A1 : La pâte à souder sans halogène, comme son nom l'indique, est une pâte à souder qui ne contient pas d'halogène.Fondamentalement, les halogènes dans la pâte à braser font référence au chlore et au brome.Le chlore se trouve dans les cartes de circuits imprimés et se présente principalement sous la forme de matières résiduelles provenant de la production de résines époxy non bromées utilisées dans l'assemblage des cartes.Le brome dans l'électronique est généralement ajouté à des matériaux organiques tels qu'un retardateur de flamme connu sous le nom de retardateurs de flamme bromés (RFB).Dans les pâtes à souder, le bromure joue également un rôle important en tant qu'activateurs.Les activateurs sont les produits chimiques qui sont ajoutés aux flux de soudure pour éliminer les oxydes des surfaces métalliques, et ainsi leur permettre de se joindre pour former une liaison métallurgique solide.

Au cours des dernières années, l'industrie électronique a pris des mesures pour devenir "sans halogène", car cela est plus respectueux de l'environnement.Selon les normes JPCA-ES-01–2003, IEC 614249–2–21 et IPC 4101B établies par les organismes industriels, la limite de teneur en halogène d'assemblage est de 900 ppm pour le chlore et le brome.Les organismes de normalisation IEC et IPC ont fixé la limite pour la quantité totale combinée de chlore et de brome à moins de 1500 ppm.

Les halogènes influencent considérablement les propriétés de mouillage de la pâte à braser.Les halogènes dans les pâtes à souder permettent la désoxydation de la soudure et du tampon de soudure, ce qui à son tour renforce les propriétés de mouillage de la pâte à souder, améliorant ainsi ses propriétés de fusion.Par conséquent, ils ont un effet positif sur la durée de vie du pochoir, la stabilité thermique, la fenêtre de processus de refusion, ainsi que la durabilité.L'abandon des halogènes a un effet direct sur le processus de brasage et d'autres processus ultérieurs tels que le nettoyage de l'assemblage.Il peut toujours y avoir des risques de joints de soudure mal mouillés lors de l'utilisation de pâtes à souder sans halogène.De plus, l'élimination des halogènes en tant qu'activateurs peut entraîner des joints tête dans l'oreiller en raison d'un comportement de fusion médiocre/incohérent.

Alors, bien qu'ils soient une partie essentielle du monde des PCB, pourquoi les halogènes sont-ils préoccupants ?

Il existe à la fois des risques connus et suspectés associés aux halogènes dans l'électronique.Étant donné que divers halogènes contenus dans les pâtes à souder sont considérés comme nocifs pour la santé et l'environnement, REACH et RoHS ont interdit l'utilisation d'halogènes.La principale préoccupation ici est l'élimination des produits contenant des halogènes, notamment par l'incinération comme méthode de valorisation.Les limites pour les halogènes ou les halogénures sont fixées par un certain nombre de normes industrielles.