Panneau en céramique de carte PCB de nitrure en aluminium 0,4 millimètres cuivre de 1 once

Épaisseur de panneau de carte PCB d'AIN Ceramic 0,4 millimètres cuivre de 1 once
 
 
Caractéristiques principales :
 
1 numéro de la pièce : CeramicPCB0007
Compte de 2 couches : Carte PCB de 2 couches
Sorte 3 matérielle :  En céramique AIN
Épaisseur de finition du panneau 4 : 0,4 MILLIMÈTRES
Épaisseur 5 de cuivre : 1/1 ONCE
Taille de la carte PCB 6 : 100mm*100mm

 
 
Nos catégories de produit :

 
 
FAQ :
 

Q : Que HASL - soudure d'air chaud nivelle-t-il ?

:

HASL (soudure d'air chaud nivelant) est une technique de finition de surface métallique, qui est exécutée sur la couche extérieure du panneau de carte PCB pour protéger les surfaces de cuivre exposées comme des voies jusqu'au placement et à la soudure de composant est accompli.

Le revêtement de HASL se compose de soudure avec l'étain de 63% et l'avance de 37%, et pendant l'assemblage, ce revêtement obtient dissous avec le matériel de soudure.

Le revêtement de HASL est appliqué selon les étapes ci-dessous :

1. Le processus s'engage par l'immersion du panneau de carte PCB dans une solution fondue de bidon/avance, où tout le secteur de cuivre exposé est couvert par cette solution.
2. Après cela, un niveleur d'air chaud (HAL) assure l'uniformité du gisement de soudure en enlevant la soudure excédentaire du panneau de carte PCB, utilisant les souffleurs chauds à haute pression. Le but de ceci est de laisser un uniforme et une couche possible mince sur le conseil.
3. Ce revêtement protège les traces de cuivre contre la corrosion jusqu'à ce que le conseil aille chercher dedans l'assemblage.

Avantages de HASL :

• Résistance pour cuivrer la corrosion
• Excellente capacité de mouillure pendant le processus de soudure
• Fournit l'excellent joint de soudure de qualité (solderability) en faisant le composant soudant plus efficace
• Économique
• Peut être retouché facilement
• Approprié à PCBs sans plomb
• Réduisez les possibilités de l'échec de carte PCB

Limitations de HASL :

• Il offre la contrainte thermique élevée à la carte PCB, qui des résultats dans les défauts.
• En raison de l'épaisseur contradictoire du revêtement de HASL, ce n'est pas une solution faisable pour le placement composant de SMT.
• Non approprié aux composants de PTH (plaqué par le trou).
• Moins favorable à l'environnement