Masque vert de soudure de 2 couches de carte PCB de stratifié mince superbe de carte de crédit

Carte PCB mince superbe de stratifié de 2 couches utilisée dans la carte de crédit

• Caractéristiques principales :

1 2 carte électronique matérielle de substrat de la couche FR4.

2 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat.

3 le matériel de FR4 TG150, épaisseur de carte PCB est de 0,13 millimètres.

Masque vert de la soudure 4 et silkscreen blanc.

cuivre 5 20um sur chaque couche.

Carte PCB 6 utilisée dans la carte de crédit.

La préparation de surface 7 est l'or 1u'd'immersion.

Carte PCB, client du besoin adaptés aux besoins du client par 8 pour nous envoyer le dossier de gerber ou le dossier de carte PCB.

• X-OUT par panneau :

1 panneau de X-OUT doit être emballé séparément et marqué clairement

Le noir X de 2 A doit être de manière permanente marqué des deux côtés de la carte PCB

3 X-OUT par panneau pas soient plus de 25%

4 X-OUT par sort pas soient plus de 5%

• FAQ :

Q1 : Quel est l'essai d'effort d'interconnexion de carte PCB (IST) ?

A1 : L'essai d'effort d'interconnexion de carte PCB (IST) est un processus pour identifier des échecs dans les vias et multicouche relie ensemble en surveillant uniformément des variations de résistance. Ceci qui examine est exécuté sur un bon d'essai de carte PCB, où il subit plusieurs cycles thermiques. Ces cycles thermiques sont créés en s'appliquant actuel à un bon spécifique d'essai. IST est une manière de vérifier la fiabilité du panneau de carte PCB. Ce processus évalue les deux vias et multicouche relie ensemble. Par l'intermédiaire des barils et des jonctions intérieures de couche sont exposés au courant répétitivement jusqu'à ce que l'échec ne soit pas identifié. Il peut être exécuté facilement dans les températures ambiantes de 25 à 150 degrés de Celsius. Le motif de l'essai d'IST est de vérifier si la conception de conseil est responsable de l'échec.

La fiabilité signifie comment efficacement un panneau de carte PCB peut remplir ses fonctions désirées dans des conditions indiquées. L'essai d'IST est important pour tous les niveaux, des fabricants de carte PCB, des assembleurs pour des utilisateurs. Cette méthode est enregistrée dans l'IPC aux termes du règlement IPC-TM-650. Elle est employée pour caractériser le total relie ensemble dans une carte PCB et détecte des fissures de séparation entre la couche intérieure à par l'intermédiaire du baril.

Avantages de l'essai de carte PCB d'IST

• IST est plus rapide, rentable et offre l'analyse et l'interprétation simplifiées.
• Qu'on peut répéter et reproductible
• Identifie l'échec aux étapes préliminaires de fabrication
• Aides pour estimer la durée d'une carte PCB
• Favorable à l'environnement

Méthodologie d'IST

Le système d'IST est conçu pour surveiller la capacité de la carte PCB relie ensemble pour résister à la contrainte thermique tout en exécutant une application de fin. Il peut être exécuté sur deux étapes, sur la carte PCB manufacturée ou sur assemblée. En bref, il aide à identifier pour dégrader le taux de relie ensemble. La différence entre les valeurs de résistance avant et après que l'essai soit calculé pour différents cycles thermiques de sorte qu'on puisse conclure un critère optimum de rejet. La méthodologie d'IST permet à l'utilisateur de déterminer quand un défaut commence à se développer et son taux de propagation.

Pendant l'essai, le système d'IST applique un courant de C.C au bon de carte PCB. Ce courant augmente la température du métal et de ses matériaux adjacents. La température à appliquer au bon est directement proportionnelle à toute la résistance et à quantité de courant passées par les voies, les protections, et les trous. Le système d'IST continue à soulever la température jusqu'à ce qu'il atteigne 150 degrés de Celsius (qui est légèrement au-dessous de la température de transition en verre de la matière première). Une fois que la température désirée réalisée, il arrête l'actuel et le refroidissement obligatoire commence. Ceci résume le premier cycle. Après ceci, les moniteurs système pour la variation de résistance ayant pour résultat par l'intermédiaire de la fissuration ou l'échec d'une couche intérieure relie ensemble.

Le système d'essai d'IST continue à répéter ce processus jusqu'à ce que pré le critère de rejet déterminé par ‐ soit réalisé. Le rejet de bon peut être basé sur un nombre maximum de cycles, ou une augmentation de pourcentage dans chaque résistance élevée par circuits des interconnects (habituellement une augmentation de 10% de la résistance commençante). Si la qualité d'interconnexion est bonne, alors elle peut survivre autour des centaines de tels cycles thermiques.