Finition extérieure flexible ultra mince de carte PCB de l'ENIG or d'immersion de carte électronique de 4 couches

Traitement ultra mince d'or d'immersion de carte électronique de 4 couches

• Caractéristiques principales :

1 carte PCB de carte électronique de 4 couches.

Traitement d'or de 2 immersions, épaisseur 2u'd'or.

Matériel du substrat 3 FR4, degré tg170.

4 ligne minimum l'espace et largeur 3/3mil.

L'épaisseur 5 de cuivre est H/H/H/H once

Masque vert de la soudure 6 et silkscreen blanc.

7 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat

• Nos catégories de produit :

1 carte PCB du substrat FR4 : 2 couches électronique la carte, la carte PCB de 4 couches, la carte PCB de 6 couches, la carte PCB de 8 couches, la carte PCB de 10 couches, la carte PCB de 12 couches, la carte PCB de 14 couches, la carte PCB de 16 couches, la carte PCB de 18 couches, la carte PCB de 20 couches, la carte PCB de 22 couches, 24 cartes PCB de couche, la carte PCB de HDI, carte PCB à haute fréquence.

Carte PCB en aluminium du substrat 2 : Carte PCB en aluminium de 1 couche, carte PCB en aluminium de 2 couches, carte PCB d'aluminium de 4 couches.

Carte PCB 3 flexible : 1 couche FPC, 2 couches FPC, 4 couches FPC, 6 couches FPC

Carte PCB de 4 Rigide-câbles : Carte PCB de Rigide-câble de 2 couches, carte PCB de Rigide-câble de 4 couches, carte PCB de Rigide-câble de 6 couches, carte PCB de Rigide-câble de 8 couches, carte PCB de Rigide-câble de 10 couches

Carte PCB en céramique du substrat 5 : carte PCB en céramique à une seule couche, carte PCB en céramique de 2 couches

• Nos capacités :

• FAQ :

Q1 : Quel est un empilement de la carte PCB 4-Layer ?

A1 : Un empilement de carte PCB de 4 couches est une carte PCB multicouche qui se compose des couches multiples de cuivre et d'isolants empilés un au-dessus de l'autre. Pour l'efficacité maximum et les pertes et l'IEM minimum, il est important de prévoir la droite empilent des couches avant de commencer le processus de fabrication. la carte PCB de 4 couches est la disposition d'empilement la plus commune utilisée dans l'électronique moderne.

Une pile de carte PCB de 4 couches se compose de supérieur et les couches inférieures, un noyau (couche habillée de cuivre), et une couche d'isolation ont également appelé le prepreg ont fait d'un matériel diélectrique comme le tissu de fibre de verre/armure. Les couches dessus et bas sont faites d'aluminium de cuivre, qui sont alors stratifiés et gravés à l'eau-forte pour créer des fentes pour monter les composants. La couche de noyau se compose du prepreg serré entre deux aluminium de cuivre. Ces couches, couche de noyau, et prepreg dessus et bas sont liés ensemble de telle manière qu'aucun air ne soit emprisonné entre elles.

Comme mentionné dans le paragraphe précédent, la carte PCB de 4 couches comporte les couches dessus et bas, le prepreg et une couche de noyau. Maintenant, les couches dessus et bas, faites d'aluminium de cuivre sont employées comme avions de signal. Après stratification, les fentes désirées sont gravées à l'eau-forte pour le placement des composants et des vias, qui sont les trous plaqués reliant différents avions dans la carte PCB. Le côté supérieur du noyau est employé comme plan de masse, alors que le côté inférieur est employé comme avion de puissance. Pour réduire l'IEM et l'interférence, il est recommandé de placer le plan de masse au-dessus de l'avion de puissance. Ceci aidera dans la réduction de recouvrement et l'interférence des champs magnétiques créés en le signal et les avions actuels. Le plan de masse aide également en conduisant le courant et la dissipation de retour de la chaleur.