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Carte PCB de la couche HDI de l'or 8 d'immersion cartes de résine d'époxyde d'épaisseur de 1,6 millimètres

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: HDIPCB0010
Quantité de commande min: 1pcs/lot
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Délai de livraison: 15-20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100kpcs/Month
Détail Infomation
Matériel: FR4 Compte de couche: 8 couches
Masque de soudure: masque vert de soudure Épaisseur de conseil: 1.6MM
Min Hole: 0.1mm Min Lind Space et largeur: 3.5/3.5mil
Préparation de surface: Or 2U'd'immersion TAILLE: 120MM*112MM/20PCS
Surligner:

Carte PCB de l'or HDI d'immersion

,

8 carte PCB de la couche HDI

,

Cartes de résine époxyde


Description de produit

la carte PCB de 8Layer HDI 1,6 millimètres d'époxyde d'épaisseur a complété Vias
 
 
Caractéristiques principales :
 
1 8 carte PCB de la couche HDI avec les trous sans visibilité et enterrés.
Masque de la soudure 2 et traitement verts d'or d'immersion.
La taille minimum du trou 3 est 0.1mm et la taille minimum de BGA est 11.8mil.
L'épaisseur de finition du panneau 4 est 1.6mm.
5 le coût de production seront plus hauts qu'un délai d'exécution multicouche normalement de carte PCB et sera également plus long.
Perçage 6 : L1-L3 0.15MM, L3-L6 0.15MM, L6-L8 0.15MM, L1-L8 0.2MM
7 trous du perçage 0.2MM sur la PROTECTION de BGA, doivent faire l'époxyde complété les vias
Taille de la carte PCB 8 : 120MM*112MM/20PCS
 
Le rapport de carte PCB doit inclure l'information suivante :
 
1 mesure : dimension d'ensemble, épaisseur de carte PCB, plaquant l'épaisseur, la dimension réelle de taille de trou, l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'en cuivre de mur de trou, l'épaisseur de masque de soudure, la largeur de voie et d'espace, la chaîne et le pourcentage de torsion ;
2 essai et inspection : résultat d'essai électrique, résultat d'épreuve d'aptitude de soudure, résultat d'essai d'inspection visuelle, carte PCB micro de section avec de la résine ;
3 autre : code de date, quantité etc.
 
 
Nos catégories de produit :
 

Nos catégories de produit

Sortes matérielles

Comptes de couche

Traitements

FR4

À une seule couche

HASL sans plomb

CEM-1

2 couches/double couche

OSP

CEM-3

4 couches

Immersion Gold/ENIG

Substrat en aluminium

6 couches

Placage à l'or dur

Substrat de fer

8 couches

Argent d'immersion

PTFE

10 couches

Étain d'immersion

Pi Polymide

12 couches

Doigts d'or

Substrat AL2O3 en céramique

14 couches

Cuivre lourd jusqu'à 8OZ

Rogers, matériaux à haute fréquence d'Isola

16 couches

Demi trous de électrodéposition

Halogène libre

18 couches

Perçage de laser de HDI

Cuivre basé

20 couches

Or sélectif d'immersion

 

22 couches

or +OSP d'immersion

 

24 couches

La résine a complété des vias

 
 
 
FAQ :
 
Q1 : Quelle est l'Assemblée extérieure de carte PCB de bâti ?
A1 : Le bâti extérieur dans un ensemble de carte PCB signifie que chaque composant sur la carte PCB est monté sur la surface du conseil. Dans l'assemblage de carte PCB pour les composants extérieurs de bâti, la pâte de soudure est placée sur le panneau de carte PCB aux secteurs où des composants extérieurs de bâti seront placés sur le conseil. Des pochoirs de carte PCB sont habituellement utilisés pour appliquer la pâte de soudure sur le panneau de carte PCB et une machine de transfert est utilisée pour placer des composants de SMT sur le conseil.
Carte PCB de la couche HDI de l'or 8 d'immersion cartes de résine d'époxyde d'épaisseur de 1,6 millimètres 0
L'Assemblée de bâti extérieure est très rentable, prend moins d'espace de conseil et a besoin de des temps de production courts par rapport à l'ensemble d'à travers-trou, car elle n'exige pas le perçage des trous par le conseil. Cependant, la poignée composante n'est pas aussi bonne que l'à travers-trou et également la connexion peut être défectueux sinon a soudé correctement.
 
 
 
 

Coordonnées
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