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Les abat-jour de 8 couches HDI ont enterré la demi carte PCB de trou 1,0 millimètres d'épaisseur

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: Demi trou PCB0017
Quantité de commande min: 1 PCs/sort
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k PCs/mois
Détail Infomation
Matériel :: FR4 TG>170 Non des couches :: 8 couches
Sorte de carte PCB: CARTE PCB DE HDI Épaisseur de carte PCB :: 1,0 millimètres
Techniques extérieures :: Or 2U'd'immersion &Width de Min Lind Space :: 3/3 mil
Surligner:

Demi carte PCB de trou de HDI

,

Demi carte PCB de trou de 8 couches

,

Carte PCB enterrée de trou


Description de produit

8 trous sans visibilité et enterrés de demi trou de carte PCB de la couche HDI 1,0 millimètres d'épaisseur

 

 

L'information de conseil :

 

1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0017


Compte de 2 couches : Carte PCB de 8 couches


Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM


Masque de 4 soudures : Vert

 


&Width de 5 Min Lind Space : 3/3 mil


6 domaines d'application : Module de GPS

 

Perçage 7 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 trous sans visibilité et enterrés de 0.2MM

 

 

 

Nos capacités :

 

NON Article Capacité
1 Compte de couche 1-24 couches
2 Épaisseur de conseil 0.1mm-6.0mm
3 Conseil de finition Max Size 700mm*800mm
4 Tolérance de finition d'épaisseur de conseil +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Chaîne <0>
6 Marque principale de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Type matériel FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER
8 Diamètre de forage 0.1mm-6.5mm
9 Posez l'épaisseur de cuivre 1/2OZ-8OZ
10 Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 1/3OZ-6OZ
11 Allongement 10:1
12 Tolérance de trou de PTH +/-3mil
13 Tolérance de trou de NPTH +/-1mil
14 Épaisseur de cuivre de mur de PTH >10mil (25um)
15 Ligne largeur et espace 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolérance d'alignement de masque de soudure +/-2mil
18 Tolérance de dimension +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Choc thermique 288℃, 10s, 3 fois
21 Contrôle d'impédance +/--10%
22 Capacité d'essai Minute 0.1mm de taille de PROTECTION
23 Minute BGA 7mil
24 Préparation de surface OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable

 

 

Fiche technique S1000-2 :

 

 

S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

Coordonnées
admin

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