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Les abat-jour de HDI ont enterré le demi or d'immersion de la couche OSP de la carte PCB 8 de trou

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: Demi trou PCB0016
Quantité de commande min: 1 PCs/sort
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k PCs/mois
Détail Infomation
Matériel :: FR4 TG>170 Non des couches :: 8 couches
Sorte de carte PCB: CARTE PCB DE HDI Épaisseur de carte PCB :: 1,0 millimètres
Techniques extérieures :: Or d'OSP+Immersion &Width de Min Lind Space :: 3/3 mil
Surligner:

Demi carte PCB de trou d'OSP

,

Carte PCB de trou de GoldHalf d'immersion

,

Carte PCB de trou borgne


Description de produit

8 or aveugle et enterré de demi trou de carte PCB de la couche HDI des trous OSP+Immersion

 

 

L'information de conseil :

 

1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0016


Compte de 2 couches : Carte PCB de 8 couches


Épaisseur de finition du panneau 3 : 1,0 millimètres de tolérance sont +/-0.1MM


Masque de 4 soudures : Vert

 


&Width de 5 Min Lind Space : 3/3 mil


6 domaines d'application : Module de GPS

 

Perçage 7 : L1-L2 0.1MM, L2-L3 0.1MM, L3-L6 0.15MM, L6-L7 0.1MM, L7-L8 0.1MM, L1-L2 trous sans visibilité et enterrés de 0.2MM

 

 

 

Nos capacités :

 

NON Article Capacité
1 Compte de couche 1-24 couches
2 Épaisseur de conseil 0.1mm-6.0mm
3 Conseil de finition Max Size 700mm*800mm
4 Tolérance de finition d'épaisseur de conseil +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Chaîne <0>
6 Marque principale de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Type matériel FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER
8 Diamètre de forage 0.1mm-6.5mm
9 Posez l'épaisseur de cuivre 1/2OZ-8OZ
10 Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 1/3OZ-6OZ
11 Allongement 10:1
12 Tolérance de trou de PTH +/-3mil
13 Tolérance de trou de NPTH +/-1mil
14 Épaisseur de cuivre de mur de PTH >10mil (25um)
15 Ligne largeur et espace 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolérance d'alignement de masque de soudure +/-2mil
18 Tolérance de dimension +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Choc thermique 288℃, 10s, 3 fois
21 Contrôle d'impédance +/--10%
22 Capacité d'essai Minute 0.1mm de taille de PROTECTION
23 Minute BGA 7mil
24 Préparation de surface OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable

 

 

 

Fiche technique d'IT180A :

 

 

Articles IPC TM-650 Valeur typique Unité
La résistance au pelage, minimum
A. aluminium d'en cuivre de profil bas
Aluminium d'en cuivre de profil de B. Standard
2.4.8 5
8
lb/inch
Résistivité volumique 2.5.17.1 1x109  de M - cm
Résistivité extérieure 2.5.17.1 1x108  de M
Absorption d'humidité, maximum 2.6.2.1 0,10 %
Constante diélectrique (DK, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
4,5
4,4
--
Tangente de perte (DF, contenu de résine de 50%)
A. 1MHz
B. 1GHz
2.5.5.9
2.5.5.9
0,014
0,015
--
Résistance à la flexion, minimum
Direction d'A. Length
B. direction croisée
2.4.4 500-530
410-440
N/mm2
Contrainte thermique 10 s à 288°C
A. Unetched
B. Etched
2.4.13.1 Passage de passage Estimation
Inflammabilité UL94 V-0 Estimation
Index de cheminement comparatif (CTI) LE CEI 60112/UL 746 CTI 3 (175-249) Classe (volts)
La température de transition en verre (DSC) 2.4.25 175 ˚C
La température de décomposition 2.4.24.6 345 ˚C
Axe des ordonnées CTE (40℃ de x à 125℃) 2.4.41 11-13 / 13-15 ppm/˚C
Axe des z CTE
A. Alpha 1
B. Alpha 2
Degrés de C de C. 50 à 260
2.4.24 45
210
2,7
ppm/˚C ppm/˚C
%
Résistance thermique
A. T260
B. T288
2.4.24.1 >60
20
Minutes de minutes

Coordonnées
admin

Numéro de téléphone : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739