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TG170 6 demi carte électronique de la carte PCB 0,8 millimètre S1000-2 Fr4 de trou de couche

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: Demi trou PCB0014
Quantité de commande min: 1 PCs/sort
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100k PCs/mois
Détail Infomation
Non des couches :: 6 couches Matériel :: FR4 TG>170
Contrôle d'impédance: 50 ohms Couleur de masque de soudure :: vert
Techniques extérieures :: L'ENIG Taille de carte PCB: 106mm*91mm/6pcs
Surligner:

Demi carte PCB de trou de 6 couches

,

Demi carte PCB du trou TG170

,

Carte FR4 électronique


Description de produit

Demi carte PCB de trou de 6 couches 0,8 millimètres d'épaisseur S1000-2 TG170 matériel

 

L'information de conseil :

 

1 numéro de la pièce : Demi trou PCB0014


Compte de 2 couches : Carte PCB de 6 couches


Épaisseur de finition du panneau 3 : La tolérance de 0.8MM est +/-0.1MM


Épaisseur 4 de cuivre : 1/1/1/1/1/1OZ


Taille de la carte PCB 5 : 106mm*91mm/6pcs


6 domaines d'application : Module de Bluetooth

 

 

 

Nos capacités :

 

NON Article Capacité
1 Compte de couche 1-24 couches
2 Épaisseur de conseil 0.1mm-6.0mm
3 Conseil de finition Max Size 700mm*800mm
4 Tolérance de finition d'épaisseur de conseil +/--10% +/--0,1 (<1>
5 Chaîne <0>
6 Marque principale de CCL KB/NanYa/ITEQ/ShengYi/Rogers Etc
7 Type matériel FR4, CEM-1, CEM-3, en aluminium, de cuivre, en céramique, pi, ANIMAL FAMILIER
8 Diamètre de forage 0.1mm-6.5mm
9 Posez l'épaisseur de cuivre 1/2OZ-8OZ
10 Épaisseur intérieure d'en cuivre de couche 1/3OZ-6OZ
11 Allongement 10:1
12 Tolérance de trou de PTH +/-3mil
13 Tolérance de trou de NPTH +/-1mil
14 Épaisseur de cuivre de mur de PTH >10mil (25um)
15 Ligne largeur et espace 2/2mil
16 Min Solder Mask Bridge 2.5mil
17 Tolérance d'alignement de masque de soudure +/-2mil
18 Tolérance de dimension +/-4mil
19 Max Gold Thickness 200u'(0.2mil)
20 Choc thermique 288℃, 10s, 3 fois
21 Contrôle d'impédance +/--10%
22 Capacité d'essai Minute 0.1mm de taille de PROTECTION
23 Minute BGA 7mil
24 Préparation de surface OSP, l'ENIG, HASL, plaquant l'or, le pétrole de carbone, le masque etc. de Peelable

 

 

 

Caractéristiques de emballage :

 

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

Coordonnées
admin

Numéro de téléphone : +8613826589739

WhatsApp : +8613826589739