Aperçu > Produits> Demi carte PCB de trou> 1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches

1,6 substrat du trou FR4 de panneau électronique de carte PCB d'épaisseur de millimètre demi module de carte PCB GPS de 6 couches

1.6 MM Thickness PCB Electronic Board Half Hole FR4 Substrate 6 Layer PCB GPS Module

Informations de base

Lieu d'origine:	LA CHINE
Nom de marque:	WITGAIN PCB
Certification:	UL
Numéro de modèle:	Demi trou PCB0005

Quantité de commande min:	1 PCs/sort
Prix:	negotiable
Détails d'emballage:	Emballage de sac à bulles de vide
Délai de livraison:	20 jours
Conditions de paiement:	T/T
Capacité d'approvisionnement:	100k PCs/mois

meilleur prix Contactez

Détail Infomation

Point d'origine ::	Guangdong Chine	Matériel ::	FR4 TG>170
Non des couches ::	6 couches	Couleur de masque de soudure ::	vert
Protection minimum de SAC:	8,5 mil	&Width de Min Lind Space ::	3/3mil
Surligner:	Panneau électronique de carte PCB de 1 , 6 millimètres , Panneau électronique de carte PCB du substrat FR4

Description de produit

Le demi substrat de la carte PCB FR4 de trou carte PCB GPS Modole de 6 couches a employé 1,6 millimètres d'épaisseur

Conditions :

1 toutes les dimensions sont dans le millimètre.

2 fabriquez par IPC-6012A Class2.

3 matériaux :

3,1 diélectrique : FR4 par IPC ou équivalent

3,2 Min Tg : 170DEG

3,3 cuivre : Selon la pile

3,4 estimation d'UL : minimum 94V0

Finition 4 extérieure : L'ENIG

Le matériel de masque de 5 soudures devrait répondre à toute l'exigence de l'IPC-SM-840E et sera vert en couleurs et sera appliqué au-dessus du cuivre nu. Le vendeur peut éditer pour souder le masque et le masque de pâte comme nécessaire.

L'édition 6 des couches de cuivre existantes exigera l'approbation de client.

Légende de 7 Silkscreen à appliquer par empilement de couche utilisant l'encre époxyde non-conductitive blanche.

Empilement de couche :

Fiche technique matérielle :

S1000-2
Articles		Méthode	Condition	Unité	Valeur typique
Tg		IPC-TM-650 2.4.25	DSC	℃	180
Tg		IPC-TM-650 2.4.24.4	DMA	℃	185
Le TD		IPC-TM-650 2.4.24.6	perte de poids de 5%	℃	345
CTE (axe des z)		IPC-TM-650 2.4.24	Avant Tg	ppm/℃	45
			Après Tg	ppm/℃	220
			50-260℃	%	2,8
T260		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	60
T288		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	20
T300		IPC-TM-650 2.4.24.1	TMA	minute	5
Contrainte thermique		IPC-TM-650 2.4.13.1	288℃, immersion de soudure	--	100S aucun décollement
Résistivité volumique		IPC-TM-650 2.5.17.1	Après résistance d'humidité	MΩ.cm	2,2 x 108
Résistivité volumique		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ.cm	4,5 x 106
Résistivité extérieure		IPC-TM-650 2.5.17.1	Après résistance d'humidité	MΩ	7,9 x 107
Résistivité extérieure		IPC-TM-650 2.5.17.1	E-24/125	MΩ	1,7 x 106
Résistance d'arc		IPC-TM-650 2.5.1	D-48/50+D-4/23	s	100
Panne diélectrique		IPC-TM-650 2.5.6	D-48/50+D-4/23	kilovolt	63
Constante de dissipation (DK)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	4,8
Constante de dissipation (DK)		Le CEI 61189-2-721	10GHz	--	—
Facteur de dissipation (DF)		IPC-TM-650 2.5.5.9	1MHz	--	0,013
Facteur de dissipation (DF)		Le CEI 61189-2-721	10GHz	--	—
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre)		IPC-TM-650 2.4.8		N/mm	—
			Après la contrainte thermique 288℃, 10s	N/mm	1,38
			125℃	N/mm	1,07
Résistance à la flexion	LW	IPC-TM-650 2.4.4		MPA	562
Résistance à la flexion	Onde entretenue	IPC-TM-650 2.4.4		MPA	518
Absorption d'eau		IPC-TM-650 2.6.2.1	E-1/105+D-24/23	%	0,1
CTI		IEC60112		Estimation	PLC 3
Inflammabilité		UL94	C-48/23/50	Estimation	V-0
Inflammabilité		UL94	E-24/125	Estimation	V-0