Haut or matériel multicouche hybride de la couche FR4 Immserion de la carte de carte PCB de TG 12

Carte multicouche or matériel de 12 de couche de la carte PCB FR4 TG Immserion de taille

Caractéristiques principales :

Numéro de la pièce : PCB0001 multicouche

Compte de couche : 12 carte PCB de la couche HDI

Épaisseur de finition de conseil : 1.6MM

Épaisseur de cuivre : 1/H/H/H/H/H/H/H/H/H/H1

&Width de Min Lind Space : 3/3mil

Domaine d'application : Consommateur Porducts

Taille d'ensemble : 230MM*95MM/1PCS

Tolérance d'ensemble : +/-0.13mm

Épaisseur de paroi de cuivre pour les trous traversants plaqués : 25um

Caractéristiques de emballage :

1 un paquet de carte PCB de vide ne devrait pas être plus de 25 panneaux basés sur la taille de panneau.

2 que le paquet de carte PCB de vide a scellé doivent être libres pour déchirer, le trou ou tous les défauts qui peuvent causer la fuite.

3 le paquet de carte PCB doivent convenir pour assurer la fermeture sous-vide efficace.

4 chaque paquet doivent avoir la carte de déshydratant et d'indicateur d'humidité sur l'intérieur de l'emballage sous vide.

Cible de carte d'indicateur d'humidité 5 moins de 10%.

Le rapport de carte PCB doit inclure l'information suivante :

1 mesure : dimension d'ensemble, épaisseur de carte PCB, plaquant l'épaisseur, la dimension réelle de taille de trou, l'épaisseur de cuivre, l'épaisseur d'en cuivre de mur de trou, l'épaisseur de masque de soudure, la largeur de voie et d'espace, la chaîne et le pourcentage de torsion ;

2 essai et inspection : résultat d'essai électrique, résultat d'épreuve d'aptitude de soudure, résultat d'essai d'inspection visuelle, carte PCB micro de section avec de la résine ;

3 autre : code de date, quantité etc.