La carte PCB multicouche rigide de carte électronique de câble fléchissent semi le masque de soudure de vert de carte PCB
- Caractéristiques principales :
1 carte PCB flexible rigide, matériel de FR4 et de polymide ont stratifié ensemble.
2 carte PCB, L1-L2 et L7-L8 de 8 couches sont des couches rigides. L3-L6 sont des couches flexibles.
La taille de finition de panneau de la carte PCB 3 est 1.2mm.
L'épaisseur 4 de cuivre est 1/1/H/H/H/H/1/1 once.
La taille minimum du trou 5 est 0.2mm.
6 la ligne minimum l'espace et largeur est 3/3mil.
La préparation de surface 7 est l'or 3u'd'immersion.
8 le coût de production seront plus hauts qu'un délai d'exécution multicouche normalement de carte PCB et sera également plus long.
La taille minimum de 9 BGA est 9mil.
Q1 : Quelle est électrodéposition de l'ENIG ?
A1 : L'ENIG (or au bain chaud d'immersion de nickel) est une électrodéposition extérieure qui est appliquée au-dessus des protections de cuivre sur une carte électronique pour les protéger contre la corrosion et d'autres anomalies. Au commencement, la protection de cuivre est couverte par une couche du nickel (Ni) suivie d'une couche mince d'or d'immersion (Au). L'ENIG fournit la bonne résistance à l'oxydation, excellent planarity extérieur et tient compte de la soudure facile qui des résultats dans l'excellente représentation électrique du panneau de carte PCB.
L'ENIG est RoHS conforme et est, donc, l'une des finitions de surface de carte PCB les plus utilisées quoiqu'il soit plus complexe et cher une fois comparé à l'autre carte PCB plaquant des processus comme HASL.
L'ENIG est un revêtement métallique de deux-couche – le nickel est la barrière à la protection de cuivre et est également le matériel auquel des composants sont soudés. L'or d'autre part protège le nickel pendant le stockage et fournit également la basse résistance de contact. L'épaisseur typique de nickel varie µm le µm 4 – 7 et l'épaisseur d'or varie de 0,05 – 0 23. L'ENIG exige une température de traitement d'environ 80 °C.
Avantages des finitions de surface de l'ENIG :
- Il fournit la mouillabilité impressionnante, le planarity extérieur, le coplanarity, et la longue durée de conservation (jusqu'à 12 mois) au panneau de carte PCB puisque l'or d'immersion a les propriétés chimiques fortes.
- À l'ENIG, la couche de nickel agit en tant que barrière et arrête l'interfusion entre l'or et le cuivre. Elle produit également un composé intermétallique (IMC) Ni3Sn4 pour fournir le bon solderability après la réaction avec l'étain.
- Il a la basse résistance de contact, de haute résistance, réduit l'oxydation, et fournit antifriction. De façon générale, il augmente des conditions de conductivité de circuit.
- Il fournit la bonne électrodéposition au-dessus des protections de cuivre et par l'intermédiaire des trous.
- Son excellent planarity extérieur permet aux composants d'être soudés à plat sur la protection, le rendant idéal pour des protections de BGA et d'autres composants de fin-lancement.
- L'ENIG est conforme à toutes les conditions de RoHS.
Limitations des finitions de surface de l'ENIG :
- L'ENIG est une technologie extérieure chère de finition
- Il a les propriétés magnétiques indésirables
- Non bon pour retouchez et dépannez carte PCB très difficile
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