Masque vert de soudure quatre épaisseur des doigts 1.6mm d'or de carte électronique de carte PCB de couche

Carte PCB de doigt d'or 4 masque de soudure de vert d'épaisseur de la carte électronique de couche 1.6mm

Caractéristiques principales :

1 carte électronique de 4 couches avec des doigts d'or.

L'épaisseur de l'or 2 est 30U'sur des doigts d'or.

Matériel du sustrate 3 FR4, degré tg170.

Placage à l'or 4 sur des doigts d'or, pour des protections d'équilibre, nous faisons le traitement d'or d'immersion.

5 1OZ ont fini l'épaisseur de tonnelier sur chaque couche.

6 la ligne minimum l'espace et largeur est 5/5mil.

La taille 7 de dessin est 280mm*172mm/1pcs.

8 ROHS, MSDS, GV, l'UL, ISO9001&ISO14001 ont délivré un certificat.

• Nos applications de production :

Produits électroniques du 1 consommateur : Écouteurs de disque transistorisé, de TWS, casques, dispositifs d'ordinateur, alimentations d'énergie portatives, modules de bluetooth, modules de généralistes, modules de wifi, clés futées pour des voitures, serrures intelligentes, robots de plancher, zigbee, etc. de essuyage.

Contrôle 2 industriel : conseils principaux dans les machines, les robots industriels, des moteurs servo etc.

3 des véhicules à moteur : Conseils principaux de BMS, radar des véhicules à moteur etc.

4 alimentations d'énergie : UPS, alimentation d'énergie industrielle, alimentation d'énergie de fréquence.

5 médical : matériel médical, alimentation d'énergie de matériel médical.

6 produits de communication : station de la base 5G, routeurs, satellites, antennes.

• FAQ :

Q1 : Par l'intermédiaire de quoi est-il a ?

A1 : Par l'intermédiaire de est employé pour établir un rapport électrique entre les couches d'une carte PCB multicouche. Relier des couches multiples d'un conseil permet pour réduire la taille de la carte PCB, car des couches peuvent être empilées. Par l'intermédiaire de est construit en plaçant les protections de cuivre sur chaque couche de la carte PCB et en forant un trou par elles. Le trou est rendu conducteur par la galvanoplastie ou en plaçant les cylindres de cuivre directement dans les trous forés.

La partie intérieure de par l'intermédiaire de est habituellement remplie de matériel non-conducteur (air dans la plupart des cas), alors que la couche externe du cylindre a une électrodéposition conductrice qui est employée pour relier chaque couche de la carte PCB.

Note : Il est toujours bon d'employer de plus petits vias multiples plutôt qu'un grand par l'intermédiaire de puisqu'elle réduit l'inductance et fournit également un chemin supplémentaire à l'écoulement actuel au cas où les vias l'uns des échoueraient.

Types de Vias

Il y a trois types principaux de Vias a employé dans une carte électronique :

À travers-trou par l'intermédiaire de : Ceci par l'intermédiaire de passe droite par le panneau de carte PCB de haut en bas et peut être employé pour relier toutes les couches d'une carte PCB. Il est le plus commun par l'intermédiaire de et est le plus facile de construire.

Aveuglez par l'intermédiaire de : Ceci par l'intermédiaire de relie la couche extérieure d'une carte PCB à la prochaine couche. Il ne peut pas voir de l'autre côté du conseil et est a donc appelé aveugle par l'intermédiaire de.

Enterré par l'intermédiaire de : Ceci par l'intermédiaire du du pouvoir être employé pour relier des couches internes d'une carte PCB. On ne le voit pas sur la surface du conseil.