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Le moteur de C.C commandent l'Assemblée de carte PCB la carte électronique de 10 couches IATF 16949

Informations de base
Lieu d'origine: LA CHINE
Nom de marque: WITGAIN PCB
Certification: UL
Numéro de modèle: 10LayerPCB0032
Quantité de commande min: 1pcs/lot
Prix: negotiable
Détails d'emballage: Emballage sous vide dans l'enveloppe de bulle
Délai de livraison: 20 jours
Conditions de paiement: T/T
Capacité d'approvisionnement: 100kpcs/Moth
Détail Infomation
Épaisseur de conseil: 2.0mm Application: Moteurs
Masque de soudure: masque vert de soudure Préparation de surface: L'ENIG 2U'
Matériel: FR4 Degré de TG: TG180
Surligner:

Carte PCB de contrôle de moteur de 10 couches

,

Carte PCB de contrôle de moteur d'IATF 16949

,

Carte PCB de moteur de C.C d'UL


Description de produit

10 Assemblée de carte PCB de moteur de la carte électronique de couche IATF 16949

 

 

Caractéristiques principales :

 

1 10 couches ont adapté la carte aux besoins du client électronique manufacturered basé sur les dossiers du gerber du client.

2 utilisé dans des régions de moteur.

Le matériel 3 est FR4 S1000-2 TG170.

4 l'épaisseur de finition de conseil est 2.0MM.

5 l'épaisseur de cuivre de finition est 35UM.

La préparation de surface 6 est l'ENIG 2U'.

7 normes d'acceptation est IATF 16949.

Le délai d'exécution 8 est environ 20 jours ouvrables.

 

 

Fiche technique matérielle :

 

S1000-2
Articles Méthode Condition Unité Valeur typique
Tg IPC-TM-650 2.4.25 DSC 180
IPC-TM-650 2.4.24.4 DMA 185
Le TD IPC-TM-650 2.4.24.6 perte de poids de 5% 345
CTE (axe des z) IPC-TM-650 2.4.24 Avant Tg ppm/℃ 45
Après Tg ppm/℃ 220
50-260℃ % 2,8
T260 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 60
T288 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 20
T300 IPC-TM-650 2.4.24.1 TMA minute 5
Contrainte thermique IPC-TM-650 2.4.13.1 288℃, immersion de soudure -- 100S aucun décollement
Résistivité volumique IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité MΩ.cm 2,2 x 108
E-24/125 MΩ.cm 4,5 x 106
Résistivité extérieure IPC-TM-650 2.5.17.1 Après résistance d'humidité 7,9 x 107
E-24/125 1,7 x 106
Résistance d'arc IPC-TM-650 2.5.1 D-48/50+D-4/23 s 100
Panne diélectrique IPC-TM-650 2.5.6 D-48/50+D-4/23 kilovolt 63
Constante de dissipation (DK) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 4,8
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Facteur de dissipation (DF) IPC-TM-650 2.5.5.9 1MHz -- 0,013
Le CEI 61189-2-721 10GHz --
Résistance au pelage (1Oz l'aluminium de cuivre) IPC-TM-650 2.4.8 N/mm
Après la contrainte thermique 288℃, 10s N/mm 1,38
125℃ N/mm 1,07
Résistance à la flexion LW IPC-TM-650 2.4.4 MPA 562
Onde entretenue IPC-TM-650 2.4.4 MPA 518
Absorption d'eau IPC-TM-650 2.6.2.1 E-1/105+D-24/23 % 0,1
CTI IEC60112 Estimation PLC 3
Inflammabilité UL94 C-48/23/50 Estimation V-0
E-24/125 Estimation V-0

 

 

 

FQA :

 

Q1 : Quel est un microvia ?

A1 :  Un Microvia est fondamentalement très un petit par l'intermédiaire de. La plupart des jours de PCBs maintenant sont les panneaux multicouche. Vias sont employés pour établir des rapports entre chaque couche de la carte électronique. Microvias, pendant que le nom suggère ont un plus de faible diamètre et prendre ainsi moins d'immobiliers de conseil et laisser plus d'espace pour l'acheminement. Ils ont également une capacité parasite inférieure qui est importante pour les circuits ultra-rapides. Cependant, le processus de fabrication tend à devenir plus complexe et plus cher comparé aux vias réguliers c.-à-d. par des vias de trou ou vias aveugles/burried.

 

La plupart des sociétés de carte PCB classifient des vias avec un diamètre moins de 150 microns pour être des microvias. Ces vias abaissent la possibilité de n'importe quel type de défaut de fabrication puisqu'ils sont forés utilisant des lasers qui atténue les possibilités de n'importe quel résidu laissé après le processus. En raison de leur petite taille et capacité de relier une couche au prochain ils permettent des cartes électronique plus denses avec des conceptions plus complexes. La plupart des cartes électronique de HDI emploient des microvias.

 

Microvias sont employés pour relier une couche du conseil à sa couche adjacente et pour avoir un petit diamètre même par rapport aux vias mécaniquement forés tels que PTH (plaqué par le trou).

 

Microvias sont de deux types, empilé et bouleversé.

 

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